电镀是SIM卡座生产中的一部分，以提高防腐的性能。那SIM卡座进行电镀具体有哪些作用呢？SIM卡座在使用时要进行相应的电路设计，那在设计时都有哪些原则呢？
一、SIM卡座进行电镀的作用
接触稳定性强:虽然铜可以导电，但点可以通过涂层接触稳定。传输速度更快。现在人们对产品的要求越来越高，传输速度不会自动下降。镀金层可以使触点更稳定，传输速度更高效。
有效防腐:除了电镀驱动运输的能力外，另一个功能是防止产品腐蚀，可能知道什么是视频腐蚀和电子产品腐蚀。电镀和非电镀的腐蚀时间相差甚远。不电镀的产品过盐雾时间估计为2-3小时，电镀后的产品会在24-96小时不等。
二、SIM卡座电路设计的原则
SIM座位和模块的距离不要太远。越近越好。确保SIM卡信号布线不超过20厘米。CLK和DATA的布线不能过近。
为了确保良好的ESD维护，建议增加TVS管。选择ESD器材的寄生电容器不得超过50pF。放置位置接近SIM卡槽。4条重要在线预约33pF容量，过滤高频搅拌，容量接近SIM卡槽。
SIM电源引脚需要并联1个以下的旁路电容器，接近SIM卡座。
那么今天的讲解就先到这里了，以上就是今天的全部内容，相信大家对SIM卡座进行电镀的作用与电路设计的原则也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于
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